창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22161E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 24.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.20J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22161E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22161E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-18H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 590mA 650 mOhm Max Axial | 1537-18H.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ364 | RES SMD 360K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ364.pdf | |
![]() | PLT0805Z3882LBTS | RES SMD 38.8KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3882LBTS.pdf | |
![]() | MS4800S-40-1200-10X-10R-RM1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-1200-10X-10R-RM1.pdf | |
![]() | GWLXT9785MBC | GWLXT9785MBC ZARLINK bga | GWLXT9785MBC.pdf | |
![]() | 2SD992-N | 2SD992-N NEC TO-252 | 2SD992-N.pdf | |
![]() | FAR-F4CH-243M95-T101PT | FAR-F4CH-243M95-T101PT FUJISOKU SMD or Through Hole | FAR-F4CH-243M95-T101PT.pdf | |
![]() | CDM1336L/FH-3 | CDM1336L/FH-3 NXP SMD or Through Hole | CDM1336L/FH-3.pdf | |
![]() | FM550L-W | FM550L-W RECTRON SMCL | FM550L-W.pdf | |
![]() | N02L163WC2AT2-70I | N02L163WC2AT2-70I NanoAmpSolutions TSOP-44 | N02L163WC2AT2-70I.pdf | |
![]() | EBMS2012A-05O | EBMS2012A-05O ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS2012A-05O.pdf | |
![]() | TDP16031002B | TDP16031002B ORIGINAL DIP | TDP16031002B.pdf |