창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-16150E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 23V | |
| 배리스터 전압(통상) | 28.6V | |
| 배리스터 전압(최대) | 34.2V | |
| 전류 - 서지 | 5A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 14VAC | |
| 최대 DC 전압 | 16VDC | |
| 에너지 | 0.03J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-16150E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-16150E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A1030-2R5155-R | 1.5F Supercap 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.413" Dia (10.50mm) | A1030-2R5155-R.pdf | |
![]() | BFC238310224 | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238310224.pdf | |
![]() | BBS-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | BBS-1.pdf | |
![]() | ATS16BSM-1 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS16BSM-1.pdf | |
![]() | ELJ-FC220KF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC220KF.pdf | |
![]() | MAX2354E | MAX2354E MAXIM QFN | MAX2354E.pdf | |
![]() | PG4007S | PG4007S PANJIT A-405 | PG4007S.pdf | |
![]() | CHA0802 | CHA0802 ORIGINAL DIP-42 | CHA0802.pdf | |
![]() | ZAY-3 | ZAY-3 MINI SMD or Through Hole | ZAY-3.pdf | |
![]() | MPF39SF020 70 | MPF39SF020 70 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPF39SF020 70.pdf | |
![]() | RD2A2BY273J | RD2A2BY273J TYD SMD or Through Hole | RD2A2BY273J.pdf | |
![]() | ISD33060P | ISD33060P ISD DIP28 | ISD33060P.pdf |