창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CG61774-601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CG61774-601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP304 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CG61774-601 | |
관련 링크 | CG6177, CG61774-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K183M15X7RH5UL2 | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K183M15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6.pdf | |
![]() | CMF5523K700FKR670 | RES 23.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K700FKR670.pdf | |
![]() | MF11-0200005 | NTC Thermistor 2k Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0200005.pdf | |
![]() | TF3525V-A602Y7R0-01 | TF3525V-A602Y7R0-01 TDK DIP | TF3525V-A602Y7R0-01.pdf | |
![]() | HU2032-1 | HU2032-1 Renata SMD or Through Hole | HU2032-1.pdf | |
![]() | CLP-4A3 | CLP-4A3 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-4A3.pdf | |
![]() | LTC1144IS8TRPBF | LTC1144IS8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1144IS8TRPBF.pdf | |
![]() | I6522-11 | I6522-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | I6522-11.pdf | |
![]() | GMZJ3.0B | GMZJ3.0B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ3.0B.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG678C | XC3S2000-4FG678C XILINX BGA | XC3S2000-4FG678C.pdf | |
![]() | ML2201-107MBZ03BC(R1) | ML2201-107MBZ03BC(R1) OKI TSSOP8 | ML2201-107MBZ03BC(R1).pdf |