창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG61594-603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CG61594-603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CG61594-603 | |
| 관련 링크 | CG6159, CG61594-603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBR2035CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO220AB | MBR2035CT-E3/45.pdf | |
![]() | CMF55511R00DHR6 | RES 511 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55511R00DHR6.pdf | |
![]() | LMV358MM/NOPB | LMV358MM/NOPB ORIGINAL MSOP-8 | LMV358MM/NOPB .pdf | |
![]() | R2A10407SP#UOOT | R2A10407SP#UOOT RENESAS TSSOP | R2A10407SP#UOOT.pdf | |
![]() | PT3343N | PT3343N TIS Call | PT3343N.pdf | |
![]() | 1818-3291 | 1818-3291 AMI DIP | 1818-3291.pdf | |
![]() | SMCG8.0e3/TR13 | SMCG8.0e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG8.0e3/TR13.pdf | |
![]() | BC63E1CG-1P032 | BC63E1CG-1P032 FUJI SMD or Through Hole | BC63E1CG-1P032.pdf | |
![]() | MBRS340T3G/B34 | MBRS340T3G/B34 ON DO214AB | MBRS340T3G/B34.pdf | |
![]() | CE12C-RGB-XXX | CE12C-RGB-XXX Dialight SMD or Through Hole | CE12C-RGB-XXX.pdf | |
![]() | HZ7.5EB | HZ7.5EB ORIGINAL SMD DIP | HZ7.5EB.pdf | |
![]() | SM7744HV-33.0M-T250 | SM7744HV-33.0M-T250 PLE SMD or Through Hole | SM7744HV-33.0M-T250.pdf |