창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG61394-505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CG61394-505 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CG61394-505 | |
| 관련 링크 | CG6139, CG61394-505 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2CLAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CLAAP.pdf | |
![]() | MSM81C55-5J3-7 | MSM81C55-5J3-7 OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM81C55-5J3-7.pdf | |
![]() | PFR20L200CTF | PFR20L200CTF PFC SMD or Through Hole | PFR20L200CTF.pdf | |
![]() | TIP127L | TIP127L UTC/ TO-220 | TIP127L.pdf | |
![]() | LE80554VC9000MSL8XS | LE80554VC9000MSL8XS INTEL H-PBGA | LE80554VC9000MSL8XS.pdf | |
![]() | ICS9169CM | ICS9169CM ICS SOP-32 | ICS9169CM.pdf | |
![]() | S-8261AAPMD-G2P | S-8261AAPMD-G2P SI SOT | S-8261AAPMD-G2P.pdf | |
![]() | CC0603N309C3SST | CC0603N309C3SST COMPOSTAR SMD or Through Hole | CC0603N309C3SST.pdf | |
![]() | 29F8G08ABACAWP-IT | 29F8G08ABACAWP-IT K/HY TSOP | 29F8G08ABACAWP-IT.pdf | |
![]() | TS2940CZ33 CO | TS2940CZ33 CO TSC SMD or Through Hole | TS2940CZ33 CO.pdf | |
![]() | TRV7915CA3977 | TRV7915CA3977 HITACHI SOP | TRV7915CA3977.pdf |