창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG212U035R3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CG Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2100µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG212U035R3C | |
| 관련 링크 | CG212U0, CG212U035R3C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ATR | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ATR.pdf | |
![]() | 416F37022CAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CAT.pdf | |
![]() | PF438605IA1 | PF438605IA1 Infineon TSSOP38 | PF438605IA1.pdf | |
![]() | PMBD7000 TEL:82766440 | PMBD7000 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PMBD7000 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N5037 | 1N5037 ON SMD or Through Hole | 1N5037.pdf | |
![]() | NE5532EF | NE5532EF S CDIP-8 | NE5532EF.pdf | |
![]() | LTC2447CUHF/IUHF | LTC2447CUHF/IUHF LT QFN-40 | LTC2447CUHF/IUHF.pdf | |
![]() | 18312P7 | 18312P7 TEMIC SMD | 18312P7.pdf | |
![]() | 1206W4F4751T5E | 1206W4F4751T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F4751T5E.pdf | |
![]() | B37987F5474K54 | B37987F5474K54 EPCOS SMD or Through Hole | B37987F5474K54.pdf | |
![]() | 9352ZB02 | 9352ZB02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9352ZB02.pdf | |
![]() | TM3S8-C | TM3S8-C panduit SMD or Through Hole | TM3S8-C.pdf |