창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG2-230V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CG2-230V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2-230V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CG2-230V | |
| 관련 링크 | CG2-, CG2-230V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZVN3320A | MOSFET N-CH 200V 0.1A TO92-3 | ZVN3320A.pdf | |
![]() | RN73C1J69R8BTDF | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J69R8BTDF.pdf | |
![]() | SSW1N60C | SSW1N60C FAIRCHIL TO-251 | SSW1N60C.pdf | |
![]() | SSH4N50 | SSH4N50 N/A N A | SSH4N50.pdf | |
![]() | STK402-250 TW | STK402-250 TW SANYO IC | STK402-250 TW.pdf | |
![]() | B005XBD-AS3658B | B005XBD-AS3658B ST SMD or Through Hole | B005XBD-AS3658B.pdf | |
![]() | MCP1700T-3302E/TTG | MCP1700T-3302E/TTG MICROCHIP SOT23 | MCP1700T-3302E/TTG.pdf | |
![]() | M75BN/BR/BR | M75BN/BR/BR NS DIP-8 | M75BN/BR/BR.pdf | |
![]() | TCS10DPU(TE85L,F) | TCS10DPU(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCS10DPU(TE85L,F).pdf | |
![]() | VIA C3-800AMHZ(133X6.0)S-E | VIA C3-800AMHZ(133X6.0)S-E VIA BGA | VIA C3-800AMHZ(133X6.0)S-E.pdf | |
![]() | tle5230 | tle5230 MOT PLCC28 | tle5230.pdf | |
![]() | CY7C1346F-166AC | CY7C1346F-166AC CY QFP-100L | CY7C1346F-166AC.pdf |