창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0805MLA-5.5ME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CG0805MLA Series | |
3D 모델 | CG0805MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 9.6V | |
배리스터 전압(통상) | 12V | |
배리스터 전압(최대) | 14.4V | |
전류 - 서지 | 10A | |
회로 개수 | 4 | |
최대 AC 전압 | 4VAC | |
최대 DC 전압 | 5.5VDC | |
에너지 | 0.01J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0805MLA-5.5ME | |
관련 링크 | CG0805MLA, CG0805MLA-5.5ME 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
FA-238 30.2200MB-C0 | 30.22MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2200MB-C0.pdf | ||
CRGV2010F2M1 | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F2M1.pdf | ||
RMCP2010FT1R15 | RES SMD 1.15 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R15.pdf | ||
SMD0050-02 | SMD0050-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD0050-02.pdf | ||
CY7B752A-SC | CY7B752A-SC CYP SOP | CY7B752A-SC.pdf | ||
SGW1322522-101K | SGW1322522-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | SGW1322522-101K.pdf | ||
B59886C60A70 | B59886C60A70 EPC DIP | B59886C60A70.pdf | ||
MAX3082ECSA-T | MAX3082ECSA-T MAXIM SOP-8 | MAX3082ECSA-T.pdf | ||
7000-40285-7290150 | 7000-40285-7290150 MURR SMD or Through Hole | 7000-40285-7290150.pdf | ||
PHD42N03LT | PHD42N03LT NXP DPAK | PHD42N03LT.pdf | ||
DC.7068 | DC.7068 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC.7068.pdf |