창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CG0603MLC-3.3LETR CG0603MLC33LE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LE | |
관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-3.3LE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
445I33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D13M00000.pdf | ||
MCR10EZHF2431 | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2431.pdf | ||
PAT0805E1212BST1 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1212BST1.pdf | ||
H868K1DCA | RES 68.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H868K1DCA.pdf | ||
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