창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CG0603MLC-3.3LETR CG0603MLC33LE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LE | |
관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-3.3LE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AA2010FK-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-071K5L.pdf | |
![]() | CMF50332R00FKR6 | RES 332 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50332R00FKR6.pdf | |
![]() | CMF556M0400FKBF | RES 6.04M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M0400FKBF.pdf | |
![]() | 180134E | 180134E ITEX QFP | 180134E.pdf | |
![]() | AK4359VEF | AK4359VEF AKM SMD or Through Hole | AK4359VEF.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-WB-Q4-0-04 | XREWHT-L1-WB-Q4-0-04 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-WB-Q4-0-04.pdf | |
![]() | SCDA3A0300 | SCDA3A0300 ALPS SMD or Through Hole | SCDA3A0300.pdf | |
![]() | RP112K271B-TR | RP112K271B-TR RICOH SMD or Through Hole | RP112K271B-TR.pdf | |
![]() | HY57V64820HGLTP-7 | HY57V64820HGLTP-7 HYNIX TSOP54 | HY57V64820HGLTP-7.pdf | |
![]() | MNBC67DNAUC | MNBC67DNAUC na QFP | MNBC67DNAUC.pdf | |
![]() | MAX561EWI | MAX561EWI MAXIM SMD | MAX561EWI.pdf | |
![]() | MC143305E2R | MC143305E2R MOTO DIP | MC143305E2R.pdf |