창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CG0603MLC-3.3LETR CG0603MLC33LE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LE | |
관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-3.3LE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R7CXXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXXAJ.pdf | |
![]() | TH3C686K010D1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C686K010D1000.pdf | |
![]() | 170M3910 | FUSE 500A | 170M3910.pdf | |
![]() | LM395T | TRANS NPN 36V 2.2A TO220-3 | LM395T.pdf | |
![]() | CRCW020133R2FNEI | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020133R2FNEI.pdf | |
![]() | CMF55312R50BHEB | RES 312.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55312R50BHEB.pdf | |
![]() | PD3S140 | PD3S140 SKYR Power DI323 | PD3S140.pdf | |
![]() | 1106423-2 | 1106423-2 TYCO SMD or Through Hole | 1106423-2.pdf | |
![]() | QH110304J91 | QH110304J91 TECHFRONT 2520 | QH110304J91.pdf | |
![]() | KM41C400AZ-8 | KM41C400AZ-8 SAM SIP | KM41C400AZ-8.pdf | |
![]() | IX2601CE | IX2601CE SHARP DIP64 | IX2601CE.pdf | |
![]() | MKP1841-247/134 | MKP1841-247/134 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKP1841-247/134.pdf |