창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CG0603MLC-3.3LETR CG0603MLC33LE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LE | |
| 관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-3.3LE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TLP180(TPL.F) | TLP180(TPL.F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP180(TPL.F).pdf | |
![]() | AD5811-1BCDZ-RL7 | AD5811-1BCDZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5811-1BCDZ-RL7.pdf | |
![]() | TVSQ5VADESPT | TVSQ5VADESPT CHENMKO SC-74 | TVSQ5VADESPT.pdf | |
![]() | M38001E4FP | M38001E4FP MIT QFP | M38001E4FP.pdf | |
![]() | 1826-0393HMS | 1826-0393HMS NSC SMD DIP | 1826-0393HMS.pdf | |
![]() | GED-WD02 | GED-WD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GED-WD02.pdf |