창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-12LE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CG0603MLC-12LETR CG0603MLC12LE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0603MLC-12LE | |
| 관련 링크 | CG0603ML, CG0603MLC-12LE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MSP10A0120K0GEJ | RES ARRAY 9 RES 20K OHM 10SIP | MSP10A0120K0GEJ.pdf | |
![]() | YC162-FR-0776K8L | RES ARRAY 2 RES 76.8K OHM 0606 | YC162-FR-0776K8L.pdf | |
![]() | SIL09E223J | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | SIL09E223J.pdf | |
![]() | AME8815BECS-330 | AME8815BECS-330 AME TO-252 | AME8815BECS-330.pdf | |
![]() | T91L301Q | T91L301Q XP QFP | T91L301Q.pdf | |
![]() | TMS27C128-15L | TMS27C128-15L TI SMD or Through Hole | TMS27C128-15L.pdf | |
![]() | MVR21HXBREN-203 | MVR21HXBREN-203 ROHM 2X2 | MVR21HXBREN-203.pdf | |
![]() | 0603CS-R10XGBW | 0603CS-R10XGBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R10XGBW.pdf | |
![]() | MAX324ECAI | MAX324ECAI MAXIM SSOP-28 | MAX324ECAI.pdf | |
![]() | 5-1814400-0 | 5-1814400-0 TYCO SMD or Through Hole | 5-1814400-0.pdf | |
![]() | CP7270BT | CP7270BT CYPRESS SMD or Through Hole | CP7270BT.pdf |