창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLA-26KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
3D 모델 | CG0603MLA.stp | |
PCN 설계/사양 | Lead-Free ChipGuard Varistor ESD Clamp Mar/2016 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 27.9V | |
배리스터 전압(통상) | 31V | |
배리스터 전압(최대) | 34.1V | |
전류 - 서지 | 30A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 20VAC | |
최대 DC 전압 | 26VDC | |
에너지 | 0.10J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CG0603MLA-26KE-ND CG0603MLA-26KETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLA-26KE | |
관련 링크 | CG0603ML, CG0603MLA-26KE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131FLBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131FLBAR.pdf | |
![]() | TC-15.8682MBD-T | 15.8682MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-15.8682MBD-T.pdf | |
![]() | RT0402BRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07422RL.pdf | |
![]() | RG1608P-2612-B-T5 | RES SMD 26.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2612-B-T5.pdf | |
![]() | HBT-006 | HBT-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-006.pdf | |
![]() | UC3845L/DIP | UC3845L/DIP ORIGINAL DIP8 | UC3845L/DIP.pdf | |
![]() | FSLM2520-R33J=P2 | FSLM2520-R33J=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R33J=P2.pdf | |
![]() | CT10897-D | CT10897-D MEDL CDIP40 | CT10897-D.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH182 | NTCCM10054BH182 TDK SMD | NTCCM10054BH182.pdf | |
![]() | AL-07R | AL-07R Mindman SMD or Through Hole | AL-07R.pdf | |
![]() | DSKTJ07 | DSKTJ07 PANASONIC SOT723 | DSKTJ07.pdf | |
![]() | FLJ411 | FLJ411 SIEMENS DIP16 | FLJ411.pdf |