창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLE-18G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLE Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CG0402 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CG0402MLE.stp | |
PCN 설계/사양 | Lead-Free ChipGuard Varistor ESD Clamp Mar/2016 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 8.5VAC | |
최대 DC 전압 | 18VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CG0402MLE-18G-ND CG0402MLE-18GTR CG0402MLE18G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0402MLE-18G | |
관련 링크 | CG0402M, CG0402MLE-18G 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECS-245.7-18-18-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-18-18-TR.pdf | |
![]() | DPL12SVN24A25K1 | DPL12S 24P NDET 25K BLU/GRN | DPL12SVN24A25K1.pdf | |
![]() | AMD-K6/266ACZ | AMD-K6/266ACZ AMD PGA | AMD-K6/266ACZ.pdf | |
![]() | 63v103J | 63v103J EPCOS SMD or Through Hole | 63v103J.pdf | |
![]() | MSM514265ESL60T3-K | MSM514265ESL60T3-K OKI SMD or Through Hole | MSM514265ESL60T3-K.pdf | |
![]() | TLV620612TDSGRQ1 | TLV620612TDSGRQ1 TI 8WSON | TLV620612TDSGRQ1.pdf | |
![]() | SF56(SP)-B | SF56(SP)-B YX DO-201 | SF56(SP)-B.pdf | |
![]() | MM1561FF | MM1561FF MITSUMI SOP | MM1561FF.pdf | |
![]() | 24V/5V.12V | 24V/5V.12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 24V/5V.12V.pdf | |
![]() | T6301A1 | T6301A1 T-square QFP | T6301A1.pdf | |
![]() | CC0603X473K1OST | CC0603X473K1OST COMPOSTAR SMD or Through Hole | CC0603X473K1OST.pdf |