창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLE-18G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CG0402 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CG0402MLE.stp | |
| PCN 설계/사양 | Lead-Free ChipGuard Varistor ESD Clamp Mar/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 8.5VAC | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CG0402MLE-18G-ND CG0402MLE-18GTR CG0402MLE18G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLE-18G | |
| 관련 링크 | CG0402M, CG0402MLE-18G 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MF-RX375-2-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX375-2-99.pdf | |
![]() | PE0603DRF070R039L | RES SMD 0.039OHM 0.5% 1/10W 0603 | PE0603DRF070R039L.pdf | |
![]() | Y162750K0000T0W | RES SMD 50K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162750K0000T0W.pdf | |
![]() | NTCG104LH683JT1 | NTC Thermistor 68k 0402 (1005 Metric) | NTCG104LH683JT1.pdf | |
![]() | T495X686K010ATE150 | T495X686K010ATE150 KEMET SMD | T495X686K010ATE150.pdf | |
![]() | HT373PW | HT373PW TI SMD or Through Hole | HT373PW.pdf | |
![]() | PS12-A | PS12-A NEC SOP-4 | PS12-A.pdf | |
![]() | RJK0364 | RJK0364 RENESAS QFN | RJK0364.pdf | |
![]() | N68E27 | N68E27 ORIGINAL QFN | N68E27.pdf | |
![]() | EZAS-KA1201 | EZAS-KA1201 EZCORE SMD or Through Hole | EZAS-KA1201.pdf | |
![]() | MAX379CJE | MAX379CJE MAXIM DIP | MAX379CJE.pdf |