창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLC-12LGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 주요제품 | Multifuse® and ChipGuard® Circuit Protection Devices for USB 2.0 and USB 3.0 | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLC-12LGA | |
| 관련 링크 | CG0402MLC, CG0402MLC-12LGA 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T520B337M2R5ATE015 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1411 (3528 Metric) 15 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B337M2R5ATE015.pdf | |
![]() | TNPU0805402RBZEN00 | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805402RBZEN00.pdf | |
![]() | PDB4N7B-DFN2 | PDB4N7B-DFN2 NICHETK DFN2 | PDB4N7B-DFN2 .pdf | |
![]() | 1206-563M500NT | 1206-563M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-563M500NT.pdf | |
![]() | PTFM04BF222Q2N34B | PTFM04BF222Q2N34B ORIGINAL SMD or Through Hole | PTFM04BF222Q2N34B.pdf | |
![]() | 74ACT14F | 74ACT14F TOS SOP-5.2 | 74ACT14F.pdf | |
![]() | MAX759CPD+ | MAX759CPD+ MAXIM PDIP | MAX759CPD+.pdf | |
![]() | BSP742R/T | BSP742R/T INF SMD or Through Hole | BSP742R/T.pdf | |
![]() | C0805/161/J | C0805/161/J N/A NA | C0805/161/J.pdf | |
![]() | BZT52H-B16,115 | BZT52H-B16,115 NXP SOD123 | BZT52H-B16,115.pdf | |
![]() | HCF40106B SOIC | HCF40106B SOIC ST SMD or Through Hole | HCF40106B SOIC.pdf | |
![]() | NDS335N(XHZ) | NDS335N(XHZ) FAIRCHILD SOT23 | NDS335N(XHZ).pdf |