창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLC-12LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 주요제품 | Multifuse® and ChipGuard® Circuit Protection Devices for USB 2.0 and USB 3.0 | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CG0402MLC-12LGTR CG0402MLC12LG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLC-12LG | |
| 관련 링크 | CG0402ML, CG0402MLC-12LG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C4R3B | 4.3pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C4R3B.pdf | |
![]() | P10R333K5 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | P10R333K5.pdf | |
![]() | D431232ALGF-A8* | D431232ALGF-A8* NEC QFP | D431232ALGF-A8*.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/5-G | MSTBV2.5/5-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBV2.5/5-G.pdf | |
![]() | DNIE-LITE(SDP4 | DNIE-LITE(SDP4 Samsung AS | DNIE-LITE(SDP4.pdf | |
![]() | SF18L | SF18L MDD/ A-405 | SF18L.pdf | |
![]() | CA1168. | CA1168. TI SSOP-16 | CA1168..pdf | |
![]() | NL27WZ07DFT1 | NL27WZ07DFT1 ON SMD or Through Hole | NL27WZ07DFT1.pdf | |
![]() | 30MHZ 5*7 5070 4P | 30MHZ 5*7 5070 4P TAIWAN SMDDIP | 30MHZ 5*7 5070 4P.pdf | |
![]() | MT3266-600Y | MT3266-600Y BOURNS SMD3266 | MT3266-600Y.pdf |