창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLA-18KG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CG0402 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CG0402MLA.stp | |
| PCN 설계/사양 | Lead-Free ChipGuard Varistor ESD Clamp Mar/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 19.8V | |
| 배리스터 전압(통상) | 22V | |
| 배리스터 전압(최대) | 24.2V | |
| 전류 - 서지 | 20A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 14VAC | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | 0.05J | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLA-18KG | |
| 관련 링크 | CG0402ML, CG0402MLA-18KG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG020BK-W | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG020BK-W.pdf | |
![]() | TNPW06032K18BEEA | RES SMD 2.18KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K18BEEA.pdf | |
![]() | ZX8550Q | ZX8550Q ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX8550Q.pdf | |
![]() | S559-6204-09 | S559-6204-09 BEL SMD or Through Hole | S559-6204-09.pdf | |
![]() | ECLA251ETD100MJC5S | ECLA251ETD100MJC5S Chemi-con na | ECLA251ETD100MJC5S.pdf | |
![]() | NRLM822M35V25X35F | NRLM822M35V25X35F NICCOMP DIP | NRLM822M35V25X35F.pdf | |
![]() | W7104UVC | W7104UVC ORIGINAL ROHS | W7104UVC.pdf | |
![]() | LT12755 | LT12755 ORIGINAL SG8 | LT12755.pdf | |
![]() | BU2841FS-E1A | BU2841FS-E1A ROHM SOP | BU2841FS-E1A.pdf | |
![]() | MMZ1005B601C | MMZ1005B601C TDK SMD | MMZ1005B601C.pdf | |
![]() | VY04124-2 | VY04124-2 VLSI PGA | VY04124-2.pdf |