창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFS20632.768KDZFUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFS20632.768KDZFUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFS20632.768KDZFUB | |
| 관련 링크 | CFS20632.7, CFS20632.768KDZFUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 60032R2BI5.5 | FUSE M/V R-RATED 32R 5.5KV BOLT- | 60032R2BI5.5.pdf | |
![]() | ATS04ASM-1 | 4MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS04ASM-1.pdf | |
![]() | T9AV1L12-12 | RELAY GEN PURP | T9AV1L12-12.pdf | |
![]() | CRCW1206732KFKEAHP | RES SMD 732K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206732KFKEAHP.pdf | |
![]() | HMC627LP5ETR | HMC627LP5ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC627LP5ETR.pdf | |
![]() | FSH05A04B | FSH05A04B NIEC SMD or Through Hole | FSH05A04B.pdf | |
![]() | TMP87CK29NG-3HA2 | TMP87CK29NG-3HA2 TOSHIBA DIP | TMP87CK29NG-3HA2.pdf | |
![]() | IRKU26-04 | IRKU26-04 IOR ADD-A-Pak | IRKU26-04.pdf | |
![]() | D31172F1-48 | D31172F1-48 NEC BGA | D31172F1-48.pdf | |
![]() | TDA5637MC1 | TDA5637MC1 ph SMD or Through Hole | TDA5637MC1.pdf | |
![]() | CEPP130151-03 | CEPP130151-03 Microchip DIP28 | CEPP130151-03.pdf | |
![]() | MMBD7000LTI | MMBD7000LTI MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBD7000LTI.pdf |