창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFR50J13K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1623932 Drawing CFR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1623932-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CFR50, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | 0/ -450ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia x 0.354" L(3.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2-1623932-2 2-1623932-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CFR50J13K | |
| 관련 링크 | CFR50, CFR50J13K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F33CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F33CDT.pdf | |
![]() | RP73D1J5R49BTG | RES SMD 5.49 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J5R49BTG.pdf | |
![]() | EXB-34V330JV | RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0606 | EXB-34V330JV.pdf | |
![]() | 20D180L | 20D180L CNR()ZOV SMD or Through Hole | 20D180L.pdf | |
![]() | 1616F1230 | 1616F1230 ORIGINAL QFP | 1616F1230.pdf | |
![]() | TLRA130 | TLRA130 TOSHIBA 2008 | TLRA130.pdf | |
![]() | ADG701BRJ-REEL | ADG701BRJ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG701BRJ-REEL.pdf | |
![]() | LZN2-UA-DC12 | LZN2-UA-DC12 nichicon NULL | LZN2-UA-DC12.pdf | |
![]() | BAT033 | BAT033 ST SOT-252 | BAT033.pdf | |
![]() | W90P710 | W90P710 winbond SMD or Through Hole | W90P710.pdf | |
![]() | CSI25C08VI-18TE13 | CSI25C08VI-18TE13 CATALYST SOP-8 | CSI25C08VI-18TE13.pdf | |
![]() | CBW451616U601 | CBW451616U601 FH SMD | CBW451616U601.pdf |