창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CFR25J82K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1623931 Drawing CFR Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1623931-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 7-1623931-8.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CFR25, Neohm | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 탄소 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 0/ -450ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.268" L(2.50mm x 6.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 7-1623931-8 7-1623931-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CFR25J82K | |
관련 링크 | CFR25, CFR25J82K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120623K7BEEN | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120623K7BEEN.pdf | |
![]() | WT-HBAI-EWD | WT-HBAI-EWD WT SMD or Through Hole | WT-HBAI-EWD.pdf | |
![]() | 2NB2 | 2NB2 N/A LCC | 2NB2.pdf | |
![]() | HK16082N7J-T | HK16082N7J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HK16082N7J-T.pdf | |
![]() | AD8019AST | AD8019AST AD QFP | AD8019AST.pdf | |
![]() | G553D1 | G553D1 GMT SOP-8 | G553D1.pdf | |
![]() | AM1DC-0503DH60Z | AM1DC-0503DH60Z AIMTEC DIPSIP | AM1DC-0503DH60Z.pdf | |
![]() | 5962-88726-07LAC | 5962-88726-07LAC ATMEL CDIP | 5962-88726-07LAC.pdf | |
![]() | BCM5751TKFBG-P14 | BCM5751TKFBG-P14 BROADCOM BGA | BCM5751TKFBG-P14.pdf | |
![]() | M62953FP | M62953FP MIT SSOP36 | M62953FP.pdf | |
![]() | SU3-48S05A | SU3-48S05A SUCCEED DIP | SU3-48S05A.pdf | |
![]() | TMDSEVM6670L | TMDSEVM6670L TI-SEED SMD or Through Hole | TMDSEVM6670L.pdf |