창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFR200J15K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CFR200 Series Drawing CFR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1623929-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1623929-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CFR200, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 탄소 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | 0/ -450ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1623929-0 1-1623929-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CFR200J15K | |
| 관련 링크 | CFR200, CFR200J15K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1415539-5 | RTD14A05 | 7-1415539-5.pdf | |
![]() | RCP2512W36R0JTP | RES SMD 36 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W36R0JTP.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP206T-I/PT | dsPIC33FJ64GP206T-I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP206T-I/PT.pdf | |
![]() | E3JK-R4M2 | E3JK-R4M2 OMRON SMD or Through Hole | E3JK-R4M2.pdf | |
![]() | AC2829 | AC2829 ORIGINAL SOP8 | AC2829.pdf | |
![]() | BF1502 BF1502 | BF1502 BF1502 ORIGINAL SOT23-6 | BF1502 BF1502.pdf | |
![]() | 20247 | 20247 ERICSSON SMD or Through Hole | 20247.pdf | |
![]() | J2783 | J2783 SI TO-92 | J2783.pdf | |
![]() | 1629BF16R | 1629BF16R LUCENT BGA | 1629BF16R.pdf | |
![]() | UTC-BC547LB | UTC-BC547LB UTC SMD or Through Hole | UTC-BC547LB.pdf | |
![]() | i28F640J3D-75 | i28F640J3D-75 INTEL BGA | i28F640J3D-75.pdf | |
![]() | 1N5238BZENER500MW8.7V | 1N5238BZENER500MW8.7V MOT SMD or Through Hole | 1N5238BZENER500MW8.7V.pdf |