창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFR1491K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFR1491K5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFR1491K5 | |
| 관련 링크 | CFR14, CFR1491K5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M7800FHEB | RES 1.78M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M7800FHEB.pdf | |
![]() | N0015.031 | N0015.031 ORIGINAL SMD or Through Hole | N0015.031.pdf | |
![]() | SPX3819M5-L(ADJ) | SPX3819M5-L(ADJ) Spansion SOT-23 | SPX3819M5-L(ADJ).pdf | |
![]() | XQ4085XL-1BG432I | XQ4085XL-1BG432I XILINX BGA | XQ4085XL-1BG432I.pdf | |
![]() | MTJ-443X1 | MTJ-443X1 ADM SMD or Through Hole | MTJ-443X1.pdf | |
![]() | 4965AGNMM1GN886224 | 4965AGNMM1GN886224 INTEL SMD or Through Hole | 4965AGNMM1GN886224.pdf | |
![]() | 4011BS | 4011BS PAN SOP-14 | 4011BS.pdf | |
![]() | 74LS322AP | 74LS322AP TOSHIBA DIP | 74LS322AP.pdf | |
![]() | ME6100STB33 | ME6100STB33 ORIGINAL SOT-223 | ME6100STB33.pdf | |
![]() | 10X39-5050SMD | 10X39-5050SMD CX-- SMD or Through Hole | 10X39-5050SMD.pdf | |
![]() | K7N643645M-QC20 | K7N643645M-QC20 SAMSUNG QFP | K7N643645M-QC20.pdf | |
![]() | TNETD7102-35T | TNETD7102-35T TI QFP | TNETD7102-35T.pdf |