창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFP8945-1351F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFP8945-1351F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFP8945-1351F | |
| 관련 링크 | CFP8945, CFP8945-1351F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050AG.pdf | |
![]() | ERJ-P14J224U | RES SMD 220K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J224U.pdf | |
![]() | RCS060364R9FKEA | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060364R9FKEA.pdf | |
![]() | MP5006EQ | MP5006EQ MPS QFN-10 | MP5006EQ.pdf | |
![]() | NIS04D3N9TR | NIS04D3N9TR NIC SMD or Through Hole | NIS04D3N9TR.pdf | |
![]() | T6TF4HFG-0004 | T6TF4HFG-0004 PHILIPS QFP | T6TF4HFG-0004.pdf | |
![]() | S-80926ANMP-DDP-T2 | S-80926ANMP-DDP-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80926ANMP-DDP-T2.pdf | |
![]() | K7D163671B-HC37 | K7D163671B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671B-HC37.pdf | |
![]() | DSX221G 2025 16MHZ | DSX221G 2025 16MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX221G 2025 16MHZ.pdf | |
![]() | XRT75R03DIV-F. | XRT75R03DIV-F. EXAR SMD or Through Hole | XRT75R03DIV-F..pdf | |
![]() | N74F166D | N74F166D PHILIPS SOP16 | N74F166D.pdf | |
![]() | 2SB506. | 2SB506. NEC SMD or Through Hole | 2SB506..pdf |