창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFP5526-0101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFP5526-0101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFP5526-0101 | |
| 관련 링크 | CFP5526, CFP5526-0101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103CI5-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI5-100.0000.pdf | |
![]() | AC2010FK-07604RL | RES SMD 604 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07604RL.pdf | |
![]() | RG2012N-1372-W-T1 | RES SMD 13.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1372-W-T1.pdf | |
![]() | MC34C87TN | MC34C87TN NSC SMD or Through Hole | MC34C87TN.pdf | |
![]() | TLC2202AI | TLC2202AI ORIGINAL SOP | TLC2202AI.pdf | |
![]() | BCM4318KFBG P11 | BCM4318KFBG P11 BROADCOM BGA | BCM4318KFBG P11.pdf | |
![]() | MAX44007EDT+T | MAX44007EDT+T MAX TDFN | MAX44007EDT+T.pdf | |
![]() | DSX630G 8MHZ-80MHZ | DSX630G 8MHZ-80MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX630G 8MHZ-80MHZ.pdf | |
![]() | Q35 | Q35 INTEL BGA | Q35.pdf | |
![]() | MAX313ECSE | MAX313ECSE MAXIM SOP-16 | MAX313ECSE.pdf | |
![]() | LCMX01200C- | LCMX01200C- LATTICE SMD or Through Hole | LCMX01200C-.pdf | |
![]() | BCM7401RKPB33G P31 | BCM7401RKPB33G P31 BROADCOM BGA | BCM7401RKPB33G P31.pdf |