창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFP5509-0150F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFP5509-0150F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFP5509-0150F | |
| 관련 링크 | CFP5509, CFP5509-0150F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74437321033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 97 mOhm Max 2-SMD | 74437321033.pdf | |
![]() | HVCB2512FDD30M0 | RES SMD 30M OHM 1% 2W 2512 | HVCB2512FDD30M0.pdf | |
![]() | AT5232 3.3DAS4 | AT5232 3.3DAS4 IAT SMD or Through Hole | AT5232 3.3DAS4.pdf | |
![]() | 1206B104M500NT | 1206B104M500NT WALSIN 100nF50V | 1206B104M500NT.pdf | |
![]() | NX168 | NX168 ORIGINAL BGA | NX168.pdf | |
![]() | LP2992IM5-3.0 NOPB | LP2992IM5-3.0 NOPB NS SOT153 | LP2992IM5-3.0 NOPB.pdf | |
![]() | 51374-1073-P | 51374-1073-P Molex SMD or Through Hole | 51374-1073-P.pdf | |
![]() | SN65C3238PWR | SN65C3238PWR TIBB TSSOP-28 | SN65C3238PWR.pdf | |
![]() | GS322522R4R7K | GS322522R4R7K ORIGINAL 3225-4.7UH | GS322522R4R7K.pdf | |
![]() | AZ431AZ T/B | AZ431AZ T/B BCD TO-92 | AZ431AZ T/B.pdf | |
![]() | MB86460APF-G-BNDQFP48 | MB86460APF-G-BNDQFP48 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86460APF-G-BNDQFP48.pdf | |
![]() | X969 | X969 SHARP SMD or Through Hole | X969.pdf |