창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFP4522-0150F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFP4522-0150F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFP4522-0150F | |
| 관련 링크 | CFP4522, CFP4522-0150F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ | SIT8008AC-23-33E-20.000000E.pdf | |
![]() | MP1-3E-3J-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-3J-00.pdf | |
![]() | RCP2512W240RJET | RES SMD 240 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W240RJET.pdf | |
![]() | 27HC256-90/P | 27HC256-90/P MICROCHIP DIP | 27HC256-90/P.pdf | |
![]() | KA2245(S1A2245X01-I0U0) | KA2245(S1A2245X01-I0U0) SAMSUNG IC | KA2245(S1A2245X01-I0U0).pdf | |
![]() | PC356-NT | PC356-NT SHARP SMD or Through Hole | PC356-NT.pdf | |
![]() | XD751980CGPHR (DB2102) | XD751980CGPHR (DB2102) TI BGA | XD751980CGPHR (DB2102).pdf | |
![]() | X25057S8-2.7 | X25057S8-2.7 XILINS SOP-8 | X25057S8-2.7.pdf | |
![]() | M29W160EB70N6E-ST | M29W160EB70N6E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W160EB70N6E-ST.pdf | |
![]() | UFM305 | UFM305 RECRON DO214AB | UFM305.pdf | |
![]() | FDC47C373 | FDC47C373 SMSC QFP | FDC47C373.pdf |