창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFM14JT2K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF, CFM Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CFM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 탄소 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | 0/ -400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.067" Dia x 0.130" L(1.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CFM 1/4 2K 5% R CFM1/42K5%R CFM1/42K5%R-ND CFM1/42KJR CFM1/42KJR-ND CFM14JT2K00-ND S2KQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CFM14JT2K00 | |
| 관련 링크 | CFM14J, CFM14JT2K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07787KL | RES SMD 787K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07787KL.pdf | |
![]() | GRM31MF11E106ZA01 | GRM31MF11E106ZA01 MURATA SMD | GRM31MF11E106ZA01.pdf | |
![]() | clp-120-02-g-d | clp-120-02-g-d samtec SMD or Through Hole | clp-120-02-g-d.pdf | |
![]() | 49349-2411 | 49349-2411 molex 4p1.25 | 49349-2411.pdf | |
![]() | 29LV160TE | 29LV160TE FUL SOP | 29LV160TE.pdf | |
![]() | XRA6454FP | XRA6454FP ROHM SOP24 | XRA6454FP.pdf | |
![]() | DS2431P+PBFREE | DS2431P+PBFREE Maxim SMD or Through Hole | DS2431P+PBFREE.pdf | |
![]() | 24943-17P | 24943-17P CONEXANT BGA | 24943-17P.pdf | |
![]() | AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1) | AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1) HIMARK/RIKALINE LQFP176 | AR2210TB0-F-176LR1(RGD-6000 G-1).pdf | |
![]() | D27C4001CZ-15 | D27C4001CZ-15 NEC DIP | D27C4001CZ-15.pdf | |
![]() | 19-30-016-1231 | 19-30-016-1231 HARTING SMD or Through Hole | 19-30-016-1231.pdf | |
![]() | LT3970EMS-3.3 | LT3970EMS-3.3 LINEAR MSOP10 | LT3970EMS-3.3.pdf |