창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF745-I/SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF745-I/SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF745-I/SL | |
| 관련 링크 | CF745-, CF745-I/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TC164-FR-0719K1L | RES ARRAY 4 RES 19.1K OHM 1206 | TC164-FR-0719K1L.pdf | |
![]() | BQ3285Q | BQ3285Q BQ PLCC-28 | BQ3285Q.pdf | |
![]() | BL-BJ32V1X-AV-FZ01 | BL-BJ32V1X-AV-FZ01 BRIGHT ROHS | BL-BJ32V1X-AV-FZ01.pdf | |
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![]() | C0402-1P | C0402-1P TDK SMD or Through Hole | C0402-1P.pdf | |
![]() | HY5V16FF6P-S | HY5V16FF6P-S Hynix BGA60 | HY5V16FF6P-S.pdf | |
![]() | MAX693MJE/883B | MAX693MJE/883B MAXIN SMD or Through Hole | MAX693MJE/883B.pdf | |
![]() | K0854 | K0854 RENESAS LFPAK | K0854.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12FTG256 | XCR3384XL-12FTG256 XILINX BGA | XCR3384XL-12FTG256.pdf | |
![]() | AIC1085T-5.0 | AIC1085T-5.0 AIC TO-220 | AIC1085T-5.0.pdf | |
![]() | 15-47-6081 | 15-47-6081 MOLEX SMD or Through Hole | 15-47-6081.pdf |