창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF745-04P DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF745-04P DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF745-04P DIP | |
| 관련 링크 | CF745-0, CF745-04P DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B183K-B-BZ | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B183K-B-BZ.pdf | |
![]() | 445A31L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L13M00000.pdf | |
![]() | RC2012F2212CS | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F2212CS.pdf | |
![]() | 3700/C | 3700/C ERICSSON BGA | 3700/C.pdf | |
![]() | LSP T670-HK+GJ-1 | LSP T670-HK+GJ-1 osram LED | LSP T670-HK+GJ-1.pdf | |
![]() | O4841417-AE | O4841417-AE ST SSOP36 | O4841417-AE.pdf | |
![]() | TDA1657A | TDA1657A ST ZIP15 | TDA1657A.pdf | |
![]() | DT-55-B01W-06 | DT-55-B01W-06 DINKLE SMD or Through Hole | DT-55-B01W-06.pdf | |
![]() | LMC8101TPX/NOPB | LMC8101TPX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC8101TPX/NOPB.pdf | |
![]() | HCNW2201-550E | HCNW2201-550E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW2201-550E.pdf | |
![]() | 12-215UBGC/TR8 | 12-215UBGC/TR8 EVERLI SMD or Through Hole | 12-215UBGC/TR8.pdf |