창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CF60163N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CF60163N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CF60163N | |
관련 링크 | CF60, CF60163N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PLTT0805Z7231QGT5 | RES SMD 7.23KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7231QGT5.pdf | |
![]() | ISL28107FBZ-T7A | ISL28107FBZ-T7A Intersil 8-SOIC | ISL28107FBZ-T7A.pdf | |
![]() | 2.5V220UF | 2.5V220UF NEC B | 2.5V220UF.pdf | |
![]() | TS5205CX550RFG. | TS5205CX550RFG. ORIGINAL SOT23-5 | TS5205CX550RFG..pdf | |
![]() | A82C165 | A82C165 PHILIPS SOP8 | A82C165.pdf | |
![]() | NJM2761RB2-#ZZZB. | NJM2761RB2-#ZZZB. JRC TVSP10 | NJM2761RB2-#ZZZB..pdf | |
![]() | HSMS281EBLKG | HSMS281EBLKG avago SMD or Through Hole | HSMS281EBLKG.pdf | |
![]() | 18LF252-I/SP | 18LF252-I/SP MICROCHIP DIP | 18LF252-I/SP.pdf | |
![]() | MPC26057ZP66 | MPC26057ZP66 MOTOROLA N A | MPC26057ZP66.pdf | |
![]() | UPD6253G | UPD6253G NEC SOP8 | UPD6253G.pdf | |
![]() | XC4013EPQ208CKM | XC4013EPQ208CKM XCILINX QFP | XC4013EPQ208CKM.pdf |