창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF52CH470J4000AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF52CH470J4000AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF52CH470J4000AT | |
| 관련 링크 | CF52CH470, CF52CH470J4000AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C474Z9VACTU | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474Z9VACTU.pdf | |
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![]() | UPR15E3/TR13 | DIODE GEN PURP 150V 2.5A DO216 | UPR15E3/TR13.pdf | |
![]() | RP73D2A2K55BTDF | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K55BTDF.pdf | |
![]() | ICE2B0265R | ICE2B0265R FAI DIP-8 | ICE2B0265R.pdf | |
![]() | BLF6G27LS-135 112 | BLF6G27LS-135 112 NXP SMD DIP | BLF6G27LS-135 112.pdf | |
![]() | LS029B2DB42D | LS029B2DB42D SHARP SMD or Through Hole | LS029B2DB42D.pdf | |
![]() | MM1P67201AV30/883 | MM1P67201AV30/883 ORIGINAL DIP | MM1P67201AV30/883.pdf | |
![]() | MAX6809LEURT | MAX6809LEURT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6809LEURT.pdf | |
![]() | SN29601J | SN29601J TI CDIP14 | SN29601J.pdf |