창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF52CG330J4000AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF52CG330J4000AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF52CG330J4000AT | |
| 관련 링크 | CF52CG330, CF52CG330J4000AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035ITT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ITT.pdf | |
![]() | NTCLE100E3202HB0 | NTC Thermistor 2k Bead | NTCLE100E3202HB0.pdf | |
![]() | AMS3089-3 | AMS3089-3 AMS PDIP | AMS3089-3.pdf | |
![]() | ZM2BB90W | ZM2BB90W SUNLED ROHS | ZM2BB90W.pdf | |
![]() | 55RP2801ECB718 | 55RP2801ECB718 Microchip SOT-23 | 55RP2801ECB718.pdf | |
![]() | THJA154M035RJN | THJA154M035RJN AVX A 3216-18 | THJA154M035RJN.pdf | |
![]() | ICS8523AGI-03LN | ICS8523AGI-03LN IDT SMD or Through Hole | ICS8523AGI-03LN.pdf | |
![]() | DS14C232CM(SOP16) | DS14C232CM(SOP16) NS SMD or Through Hole | DS14C232CM(SOP16).pdf | |
![]() | MSM5500CP90-V2400-15 | MSM5500CP90-V2400-15 QUALCOMM FBGA | MSM5500CP90-V2400-15.pdf | |
![]() | MAX4504CSA+ | MAX4504CSA+ MAXIM N.SO | MAX4504CSA+.pdf | |
![]() | LM371CH | LM371CH NS CAN | LM371CH.pdf |