창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF38T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF38T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF38T | |
| 관련 링크 | CF3, CF38T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180JLCAP | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JLCAP.pdf | |
![]() | T491E687M006AT | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T491E687M006AT.pdf | |
![]() | SI4430BDY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 14A 8-SOIC | SI4430BDY-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT0603FRE07604RL | RES SMD 604 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07604RL.pdf | |
![]() | 2625I | 2625I TI TSSOP16 | 2625I.pdf | |
![]() | S6B0716X01-C0C8 | S6B0716X01-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0716X01-C0C8.pdf | |
![]() | hcs200-i-sn | hcs200-i-sn microchip SMD or Through Hole | hcs200-i-sn.pdf | |
![]() | UPC79L05J-T | UPC79L05J-T NEC TO-92 | UPC79L05J-T.pdf | |
![]() | ERJ3RBD241V | ERJ3RBD241V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ3RBD241V.pdf | |
![]() | UC27133DG4 | UC27133DG4 TI/BB SOIC8 | UC27133DG4.pdf | |
![]() | L2155019 | L2155019 ORIGINAL DIP | L2155019.pdf | |
![]() | PBL3726/159 | PBL3726/159 ORIGINAL SOP-18 | PBL3726/159.pdf |