창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF30218N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF30218N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF30218N | |
| 관련 링크 | CF30, CF30218N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR505C335KAA | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505C335KAA.pdf | |
![]() | 416F320X2IDT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IDT.pdf | |
![]() | QSE113 | IC PHOTOTRANS IR 880NM SIDE-LOOK | QSE113.pdf | |
![]() | TPS62208DBVTG4 | TPS62208DBVTG4 ORIGINAL SOT23-5 | TPS62208DBVTG4.pdf | |
![]() | 9001-1296W1CPL1 | 9001-1296W1CPL1 Oupiin SMD or Through Hole | 9001-1296W1CPL1.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456 | XC2S200EFG456 XILINX BGA | XC2S200EFG456.pdf | |
![]() | RM2000D-PGC | RM2000D-PGC ORIGINAL BGA | RM2000D-PGC.pdf | |
![]() | GRP1555C1H3R0Z01E | GRP1555C1H3R0Z01E MURATA SMD | GRP1555C1H3R0Z01E.pdf | |
![]() | BG5362X | BG5362X STANLEY ROHS | BG5362X.pdf | |
![]() | HFA1112MJ | HFA1112MJ HARRIS DIP8 | HFA1112MJ.pdf | |
![]() | TBU2506G | TBU2506G HY SMD or Through Hole | TBU2506G.pdf | |
![]() | HPC36004 | HPC36004 NSC PLCC68 | HPC36004.pdf |