창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CF087D0335KBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CF087D0335KBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CF087D0335KBC | |
관련 링크 | CF087D0, CF087D0335KBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D107M010A0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107M010A0600.pdf | ||
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![]() | 6718 | 6718 PMC QFP | 6718.pdf | |
![]() | C8051F330DK-U | C8051F330DK-U SILICON MLP20 | C8051F330DK-U.pdf | |
![]() | OKM15-005 | OKM15-005 ORIGINAL QFP44 | OKM15-005.pdf | |
![]() | SST25VF040B-50-4C-S2AT | SST25VF040B-50-4C-S2AT SST SOP5.2 | SST25VF040B-50-4C-S2AT.pdf | |
![]() | THJB156K010RJN | THJB156K010RJN AVX SMD or Through Hole | THJB156K010RJN.pdf | |
![]() | TPA2051AD | TPA2051AD TI SOP | TPA2051AD.pdf | |
![]() | MH8M144BTJ6/M5M467800BTP6 | MH8M144BTJ6/M5M467800BTP6 MIT DIMM | MH8M144BTJ6/M5M467800BTP6.pdf |