창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEV2306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEV2306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEV2306 | |
| 관련 링크 | CEV2, CEV2306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50YXM6R8MCE5X11 | 6.8µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXM6R8MCE5X11.pdf | |
![]() | MC145406L | MC145406L MOTOROLA DIP | MC145406L.pdf | |
![]() | MN14042B | MN14042B PAN DIP | MN14042B.pdf | |
![]() | P6KE180A/CA | P6KE180A/CA VISHAY SMDDIP | P6KE180A/CA.pdf | |
![]() | CH14 | CH14 FDS TSSOP-14 | CH14.pdf | |
![]() | NTCCM10053NH331 | NTCCM10053NH331 TDK SMD or Through Hole | NTCCM10053NH331.pdf | |
![]() | RI23124 | RI23124 CONEXANT BGA | RI23124.pdf | |
![]() | PMBTA92/2D | PMBTA92/2D PHILIPS SMD or Through Hole | PMBTA92/2D.pdf | |
![]() | HCBF1050B121KNV | HCBF1050B121KNV ACCEPTED SMD1050 | HCBF1050B121KNV.pdf | |
![]() | AM1700PD1341-S | AM1700PD1341-S ANA SOP | AM1700PD1341-S.pdf | |
![]() | K840 | K840 MAT/NEC TO-220 | K840.pdf | |
![]() | HAT3033RJ_ | HAT3033RJ_ MAXIM PLCC-32 | HAT3033RJ_.pdf |