창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEUSM1E221-T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEUSM1E221-T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEUSM1E221-T4 | |
| 관련 링크 | CEUSM1E, CEUSM1E221-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H102K050BA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H102K050BA.pdf | |
![]() | A223M15X7RK5UAA | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A223M15X7RK5UAA.pdf | |
![]() | PHP00805H59R7BBT1 | RES SMD 59.7 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H59R7BBT1.pdf | |
![]() | N2534-6H0210RB | N2534-6H0210RB M SMD or Through Hole | N2534-6H0210RB.pdf | |
![]() | AM26LV31C | AM26LV31C TI SMD or Through Hole | AM26LV31C.pdf | |
![]() | LM1882CN | LM1882CN NS DIP | LM1882CN.pdf | |
![]() | MB90061 | MB90061 FUJITSU QFP | MB90061.pdf | |
![]() | MAX16059ATT29+T | MAX16059ATT29+T Maxim SMD or Through Hole | MAX16059ATT29+T.pdf | |
![]() | DF9BA-21P-1V | DF9BA-21P-1V HRS SMD or Through Hole | DF9BA-21P-1V.pdf | |
![]() | IDT77205 | IDT77205 IDT QFP | IDT77205.pdf | |
![]() | S25-BAY15D-001 | S25-BAY15D-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | S25-BAY15D-001.pdf |