창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEUSM 1E221-T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEUSM 1E221-T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEUSM 1E221-T4 | |
관련 링크 | CEUSM 1E, CEUSM 1E221-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAT16-1620F4LF | RES ARRAY 4 RES 162 OHM 1206 | CAT16-1620F4LF.pdf | |
![]() | HMC939LP4 | RF Attenuator 1dB ~ 31dB 100MHz ~ 33GHz 50 Ohm 24-VFQFN Exposed Pad | HMC939LP4.pdf | |
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![]() | IPP80N06S3-05 | IPP80N06S3-05 Infineon TO220-3 | IPP80N06S3-05.pdf | |
![]() | 4264-15 | 4264-15 MAXIM SMD or Through Hole | 4264-15.pdf | |
![]() | LM29172N-8 | LM29172N-8 NS DIP-4 | LM29172N-8.pdf | |
![]() | F31680-0517 | F31680-0517 ORIGINAL BGA | F31680-0517.pdf | |
![]() | GL603USB-A-3D2P-DII | GL603USB-A-3D2P-DII GLI DIP | GL603USB-A-3D2P-DII.pdf | |
![]() | BU7250SG | BU7250SG ROHM SSOP5 | BU7250SG.pdf | |
![]() | RP30-2405SF | RP30-2405SF RECOM DIP | RP30-2405SF.pdf |