창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEUS1000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEUS1000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEUS1000 | |
| 관련 링크 | CEUS, CEUS1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL060F23IDT | 6MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F23IDT.pdf | |
| MBRH12020 | DIODE MODULE 20V 120A D-67 | MBRH12020.pdf | ||
![]() | Y0007527R300A0L | RES 527.3 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007527R300A0L.pdf | |
![]() | IS64LV51216-12TLA3 | IS64LV51216-12TLA3 ISSI TSOP | IS64LV51216-12TLA3.pdf | |
![]() | PAM2306 | PAM2306 PAM WDFN-12 | PAM2306.pdf | |
![]() | C2012CH1H331JT000N | C2012CH1H331JT000N TDK CHIPCAP | C2012CH1H331JT000N.pdf | |
![]() | ID82C237 | ID82C237 HAR SMD or Through Hole | ID82C237.pdf | |
![]() | AD586KN18V | AD586KN18V AD SMD or Through Hole | AD586KN18V.pdf | |
![]() | SMST6004-SOT23-1S | SMST6004-SOT23-1S Aeroflex SOT-23 | SMST6004-SOT23-1S.pdf | |
![]() | KRM06 | KRM06 lumberg SMD or Through Hole | KRM06.pdf | |
![]() | DF21-30S-0.6V | DF21-30S-0.6V HRS SMD or Through Hole | DF21-30S-0.6V.pdf | |
![]() | PM8338-NI | PM8338-NI PMC BGA | PM8338-NI.pdf |