창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEUMK316BJ475KL-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEUMK316BJ475KL-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEUMK316BJ475KL-T | |
관련 링크 | CEUMK316BJ, CEUMK316BJ475KL-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
D221K20Y5PF6UJ5R | 220pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D221K20Y5PF6UJ5R.pdf | ||
MLEAWT-A1-0000-0003E6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3250K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003E6.pdf | ||
IS2402B-2ZLI | IS2402B-2ZLI ISSI TSOP8 | IS2402B-2ZLI.pdf | ||
6035 12.288 | 6035 12.288 KDS SMD or Through Hole | 6035 12.288.pdf | ||
UPD784214AF1-907-D | UPD784214AF1-907-D NEC BGA | UPD784214AF1-907-D.pdf | ||
TLV2772AMJGB | TLV2772AMJGB TI CDIP | TLV2772AMJGB.pdf | ||
XQ5VLX110-2EF676I | XQ5VLX110-2EF676I XILINX SMD or Through Hole | XQ5VLX110-2EF676I.pdf | ||
PT105S-203 | PT105S-203 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT105S-203.pdf | ||
33/2KV | 33/2KV STTH SMD or Through Hole | 33/2KV.pdf | ||
CYFCT162244TPAC | CYFCT162244TPAC CYP Call | CYFCT162244TPAC.pdf | ||
PIC16C56A-04SS | PIC16C56A-04SS MIC SMD or Through Hole | PIC16C56A-04SS.pdf | ||
EWS600-12 12V 53A 636W | EWS600-12 12V 53A 636W LAMBDA SMD or Through Hole | EWS600-12 12V 53A 636W.pdf |