창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEUMK105C070CH-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEUMK105C070CH-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEUMK105C070CH-T | |
| 관련 링크 | CEUMK105C, CEUMK105C070CH-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23013150431P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 23013150431P.pdf | |
![]() | CMF6049R900BER6 | RES 49.9 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049R900BER6.pdf | |
![]() | CPSL15R0400JE145 | RES 0.04 OHM 15W 5% 4LEAD | CPSL15R0400JE145.pdf | |
![]() | AM30LV0064DJ40WGI | AM30LV0064DJ40WGI AMD BGA | AM30LV0064DJ40WGI.pdf | |
![]() | IRFR8503TRL | IRFR8503TRL IR TO-252 | IRFR8503TRL.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B5KR | TMC3KJ-B5KR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B5KR.pdf | |
![]() | QP7C199-20DMB | QP7C199-20DMB CYP DIP | QP7C199-20DMB.pdf | |
![]() | RLB0914-561K | RLB0914-561K COT SMD or Through Hole | RLB0914-561K.pdf | |
![]() | 8403602ZA(HM4-65162/883) | 8403602ZA(HM4-65162/883) HARRIS LCC32 | 8403602ZA(HM4-65162/883).pdf | |
![]() | K4S641632E(D)-TC1H | K4S641632E(D)-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632E(D)-TC1H.pdf | |
![]() | TL088CP | TL088CP TI DIP-8 | TL088CP.pdf | |
![]() | 35ZLG150M8X11.5 | 35ZLG150M8X11.5 RUBYCON DIP | 35ZLG150M8X11.5.pdf |