창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEU3055LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEU3055LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEU3055LA | |
관련 링크 | CEU30, CEU3055LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0719R1L.pdf | |
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![]() | HD63B09 | HD63B09 HITACHI DIP-40 | HD63B09.pdf | |
![]() | WB1V687M10020PA28P | WB1V687M10020PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V687M10020PA28P.pdf | |
![]() | 1206F155Z250NT | 1206F155Z250NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206F155Z250NT.pdf | |
![]() | KQ09SZ-24P/3(25) | KQ09SZ-24P/3(25) HRS SMD or Through Hole | KQ09SZ-24P/3(25).pdf | |
![]() | M38D29GF | M38D29GF RENESAS DIP | M38D29GF.pdf |