창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CET92AB50K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CET92AB50K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CET92AB50K | |
| 관련 링크 | CET92A, CET92AB50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDS6898AZ_F085 | MOSFET 2N-CH 20V 9.4A 8SOIC | FDS6898AZ_F085.pdf | |
![]() | RC0805FR-07249KL | RES SMD 249K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07249KL.pdf | |
![]() | 1B326000ABOC | 1B326000ABOC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B326000ABOC.pdf | |
![]() | 63003860-2KD | 63003860-2KD ORIGINAL SMD or Through Hole | 63003860-2KD.pdf | |
![]() | MG30Q1US41 | MG30Q1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30Q1US41.pdf | |
![]() | W29C512P-70/90 | W29C512P-70/90 Winbond PLCC | W29C512P-70/90.pdf | |
![]() | M37470M4-180SP | M37470M4-180SP MIT DIP-32 | M37470M4-180SP.pdf | |
![]() | AS2805YMI-5.0 | AS2805YMI-5.0 AS SOT-89 | AS2805YMI-5.0.pdf | |
![]() | B10A45VI-U | B10A45VI-U KEC TO-220IS | B10A45VI-U.pdf | |
![]() | SX34,DS2 | SX34,DS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX34,DS2.pdf | |
![]() | TISP8250D-S | TISP8250D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8250D-S.pdf | |
![]() | LBL-9892G | LBL-9892G LITEON DIP | LBL-9892G.pdf |