창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CESDB5V0D5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CESDB5V0D5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CESDB5V0D5 | |
| 관련 링크 | CESDB5, CESDB5V0D5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFI840GLCPBF | MOSFET N-CH 500V 4.5A TO220FP | IRFI840GLCPBF.pdf | |
![]() | RTP180HVEAA | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTP180HVEAA.pdf | |
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![]() | PS9505L1-V-AX | PS9505L1-V-AX RENESAS SOP8 | PS9505L1-V-AX.pdf | |
![]() | MX29LV400DBTI-70G | MX29LV400DBTI-70G MXIC TSOP | MX29LV400DBTI-70G.pdf | |
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![]() | RGP0214EE354 | RGP0214EE354 gs SMD or Through Hole | RGP0214EE354.pdf | |
![]() | MCP3002-BI/SN | MCP3002-BI/SN MICROCHIP SOP | MCP3002-BI/SN.pdf | |
![]() | 2988AIM-5.0 | 2988AIM-5.0 NSC SOP8 | 2988AIM-5.0.pdf | |
![]() | C360N | C360N PRX MODULE | C360N.pdf | |
![]() | K4X56323PN-8GC6000 | K4X56323PN-8GC6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X56323PN-8GC6000.pdf | |
![]() | 40B | 40B ORIGINAL MSOP-8 | 40B.pdf |