창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CES-150-02-G-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CES-150-02-G-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CES-150-02-G-S | |
관련 링크 | CES-150-, CES-150-02-G-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
USR1E330MDD | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1E330MDD.pdf | ||
GRM033R71C332KA88J | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C332KA88J.pdf | ||
EEC-HW0D335 | 3.3F Supercap 2.3V Radial, Can 300 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | EEC-HW0D335.pdf | ||
RT0805WRE0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0729K4L.pdf | ||
TC02RA006NV02 | TC02RA006NV02 MOTOROLA BGA | TC02RA006NV02.pdf | ||
SG1J335M05011BB180 | SG1J335M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1J335M05011BB180.pdf | ||
CDP7802D1 | CDP7802D1 ORIGINAL DIP | CDP7802D1.pdf | ||
RN2224(F) | RN2224(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2224(F).pdf | ||
PAP7601QN | PAP7601QN PIXART QFN | PAP7601QN.pdf | ||
DG509BK | DG509BK SIL DIP | DG509BK.pdf | ||
80-6100-8220-0 | 80-6100-8220-0 M NA | 80-6100-8220-0.pdf | ||
SMM0204-390R | SMM0204-390R VI SMD or Through Hole | SMM0204-390R.pdf |