창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 관련 링크 | CERAMIC CHIP AN, CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238370272 | 2700pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC238370272.pdf | |
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![]() | OPA2726AID | OPA2726AID BB/TI SOP8 | OPA2726AID.pdf | |
![]() | HC-2 | HC-2 KSSWIRING SMD or Through Hole | HC-2.pdf | |
![]() | ICX018-L | ICX018-L SONY CCD | ICX018-L.pdf | |
![]() | SC900607BEKR2 | SC900607BEKR2 FREESCALE SOP | SC900607BEKR2.pdf | |
![]() | LP3876ES-2.5 NOPB | LP3876ES-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | G5AK-234P-48VDC | G5AK-234P-48VDC OMRON SMD or Through Hole | G5AK-234P-48VDC.pdf | |
![]() | CXK58257A | CXK58257A SONY TSOP28 | CXK58257A.pdf |