창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 관련 링크 | CERAMIC CHIP AN, CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990156 | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247990156.pdf | |
![]() | MB3782PF-G-BND-JN-EF | MB3782PF-G-BND-JN-EF FUJ SOP-20 | MB3782PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | ICS9UMS9633BFILFT | ICS9UMS9633BFILFT IDT 48-SSOP | ICS9UMS9633BFILFT.pdf | |
![]() | 50VXG3900M25X35 | 50VXG3900M25X35 RUBYCON DIP | 50VXG3900M25X35.pdf | |
![]() | 6P30L | 6P30L ST SOP8 | 6P30L.pdf | |
![]() | W49F002BN | W49F002BN WINBOND SMD or Through Hole | W49F002BN.pdf | |
![]() | H8S/2160 | H8S/2160 ORIGINAL SMD or Through Hole | H8S/2160.pdf | |
![]() | S14K220 | S14K220 EPCOS DIP | S14K220.pdf | |
![]() | PL25061 | PL25061 n/a SMD or Through Hole | PL25061.pdf | |
![]() | EVM3WSX80B53(5K) | EVM3WSX80B53(5K) PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3WSX80B53(5K).pdf | |
![]() | CC0805B475M2PNT | CC0805B475M2PNT ORIGINAL SMD | CC0805B475M2PNT.pdf |