창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 관련 링크 | CERAMIC CHIP AN, CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL02A104MQ2NNNE | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02A104MQ2NNNE.pdf | |
![]() | 102S42E2R4DV4E | 2.4pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E2R4DV4E.pdf | |
![]() | Y14870R02000D9W | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R02000D9W.pdf | |
![]() | 100AXF820M30X20 | 100AXF820M30X20 RUBYCON DIP | 100AXF820M30X20.pdf | |
![]() | BAM04-40153-0502 | BAM04-40153-0502 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAM04-40153-0502.pdf | |
![]() | 1AB146950004VP505JKY | 1AB146950004VP505JKY alcatel 66trayqfp | 1AB146950004VP505JKY.pdf | |
![]() | CTGS73-120L | CTGS73-120L CENTRAL SMD or Through Hole | CTGS73-120L.pdf | |
![]() | RJ80536 760 SL7SQ 2.0/2M/5 | RJ80536 760 SL7SQ 2.0/2M/5 INTEL FCBGA | RJ80536 760 SL7SQ 2.0/2M/5.pdf | |
![]() | 2N5089RLRM | 2N5089RLRM ONS Call | 2N5089RLRM.pdf | |
![]() | MB74HC153P | MB74HC153P ORIGINAL DIP | MB74HC153P.pdf | |
![]() | LHY9253-1M | LHY9253-1M LIGITEK ROHS | LHY9253-1M.pdf | |
![]() | C080VW02 V0 | C080VW02 V0 AUO SMD or Through Hole | C080VW02 V0.pdf |