창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEP13N07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEP13N07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEP13N07 | |
관련 링크 | CEP1, CEP13N07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0235.700VXEP | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 0235.700VXEP.pdf | |
![]() | GL180F35CET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35CET.pdf | |
![]() | AA1210JR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-073K6L.pdf | |
![]() | TLM2ADR075FTD | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR075FTD.pdf | |
![]() | 2SA1210 | 2SA1210 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1210.pdf | |
![]() | GM71C17403GJ6 | GM71C17403GJ6 ORIGINAL SOJ | GM71C17403GJ6.pdf | |
![]() | DS2175S+TR | DS2175S+TR MAXIM SOP-16 | DS2175S+TR.pdf | |
![]() | TLV2770ID | TLV2770ID TI SOP8 | TLV2770ID.pdf | |
![]() | BC817-25 6BW | BC817-25 6BW NXP SOT-23 | BC817-25 6BW.pdf | |
![]() | SN74HC164DT | SN74HC164DT TI SOIC | SN74HC164DT.pdf | |
![]() | RKL10AJW683 | RKL10AJW683 ROHM SMD or Through Hole | RKL10AJW683.pdf |