창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEP12D38-2R8M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEP12D38-2R8M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 12D38- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEP12D38-2R8M | |
관련 링크 | CEP12D3, CEP12D38-2R8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UWJ1A330MCL1GB | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWJ1A330MCL1GB.pdf | |
![]() | EKMS201VSN821MQ35T | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS201VSN821MQ35T.pdf | |
![]() | BCM2045SB2KFBG-P22 | BCM2045SB2KFBG-P22 BROADCOM BGA | BCM2045SB2KFBG-P22.pdf | |
![]() | MSM9210GS | MSM9210GS OKI QFP56 | MSM9210GS.pdf | |
![]() | RFF43GJ | RFF43GJ PMI SMD or Through Hole | RFF43GJ.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCH9 | K4B1G0446E-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCH9.pdf | |
![]() | ADM708TCSA | ADM708TCSA AD SOP8 | ADM708TCSA.pdf | |
![]() | 0470201601+ | 0470201601+ MOLEX SMD or Through Hole | 0470201601+.pdf | |
![]() | TGF3505C06 | TGF3505C06 ZHONGXU SMD or Through Hole | TGF3505C06.pdf | |
![]() | Z0841004PSC(280DMA) | Z0841004PSC(280DMA) ZILOG DIP | Z0841004PSC(280DMA).pdf | |
![]() | SIS661FXZ B1 | SIS661FXZ B1 ORIGINAL BGA | SIS661FXZ B1.pdf | |
![]() | 2-1735481-8 | 2-1735481-8 AMP/tyco SMD-BTB | 2-1735481-8.pdf |