창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEP125NP-5R6MC-U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CEP125 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CEP125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7.6A | |
| 전류 - 포화 | 9.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.220"(5.60mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CEP125NP-5R6MC-U | |
| 관련 링크 | CEP125NP-, CEP125NP-5R6MC-U 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HAU680KBACF0KR | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HAU680KBACF0KR.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8CLBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CLBAC.pdf | |
![]() | ERJ-T08J2R4V | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J2R4V.pdf | |
![]() | ESR18EZPF5900 | RES SMD 590 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5900.pdf | |
![]() | CMF6516R200FEEK | RES 16.2 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6516R200FEEK.pdf | |
![]() | 3031-1ESF | 3031-1ESF ATHEROS QFN | 3031-1ESF.pdf | |
![]() | MMBT3904-TIP | MMBT3904-TIP ON SMD or Through Hole | MMBT3904-TIP.pdf | |
![]() | KM416S4030CTG7 | KM416S4030CTG7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S4030CTG7.pdf | |
![]() | KS2206B | KS2206B SEC DIP | KS2206B.pdf | |
![]() | bav756s.115 | bav756s.115 nxp SMD or Through Hole | bav756s.115.pdf | |
![]() | TA8629N | TA8629N TOS SMD or Through Hole | TA8629N.pdf | |
![]() | T4104B | T4104B MOTOROLA SMD or Through Hole | T4104B.pdf |