창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEP125NP-100MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CEP125 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CEP125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7.6A | |
| 전류 - 포화 | 5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.220"(5.60mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 308-2320-2 CEP125NP-100MC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CEP125NP-100MC | |
| 관련 링크 | CEP125NP, CEP125NP-100MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4001XAKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XAKR.pdf | |
![]() | Y0024115R000V0L | RES 115 OHM .3W .005% RADIAL | Y0024115R000V0L.pdf | |
![]() | X5045S8Z-2.7T1 | X5045S8Z-2.7T1 INTERSIL SMD or Through Hole | X5045S8Z-2.7T1.pdf | |
![]() | 40PS-JMCS-G-1-TF(N)(D) | 40PS-JMCS-G-1-TF(N)(D) JST SMD or Through Hole | 40PS-JMCS-G-1-TF(N)(D).pdf | |
![]() | GD5429-86QC-C | GD5429-86QC-C ORIGINAL QFP | GD5429-86QC-C.pdf | |
![]() | 2SC2712Y/GR | 2SC2712Y/GR TOSHIBA T0-23 | 2SC2712Y/GR.pdf | |
![]() | K4F660811D-JC50 | K4F660811D-JC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811D-JC50.pdf | |
![]() | CL3110B1M | CL3110B1M Comlent QFP | CL3110B1M.pdf | |
![]() | 923401 | 923401 N/A N A | 923401.pdf | |
![]() | 54HC32/BCA | 54HC32/BCA PHI CDIP14 | 54HC32/BCA.pdf | |
![]() | SS23-TR70 | SS23-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | SS23-TR70.pdf |