창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CENW55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CENW55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-237 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CENW55 | |
| 관련 링크 | CEN, CENW55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0603CRD07255KL | RES SMD 255KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07255KL.pdf | |
![]() | LTC5588IPF-1#TRPBF | RF Modulator IC 200MHz ~ 6GHz 24-UFQFN Exposed Pad | LTC5588IPF-1#TRPBF.pdf | |
![]() | NB6L11 | NB6L11 ON SOP-8 | NB6L11.pdf | |
![]() | MAX767CAG | MAX767CAG ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX767CAG.pdf | |
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![]() | MP1024EW-LF-Z | MP1024EW-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP1024EW-LF-Z.pdf | |
![]() | TLP521-1/GR | TLP521-1/GR TOS DIP | TLP521-1/GR.pdf | |
![]() | 191270086 | 191270086 MOLEX SMD or Through Hole | 191270086.pdf | |
![]() | ZA1045 | ZA1045 PHILIPS SSOP | ZA1045.pdf |